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17 luglio 2020
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QUALITEK HF825 garanzia di massima flessibilità con un’ampia finestra di processo

  • Eccellente bagnabilità 
  • Stampabilità anche su passi molto ridotti
  • Giunti lucidi
  • Massima resistenza all’effetto "slump" 
  • Utilizzabile sia per rifusione in ambiente aria che azoto. 
  • Percentuale minima di void nei giunti BGA
  • Vita sullo stencil fino a 8 ore
  • Tempo di inattività fino a 120 minuti 
  • Tack time fino a 24 ore
  • Velocità di stampa fino a 200 mm/sec
  • Residui trasparenti minimi e non conduttivi
  • Lead free con diversi contenuti di argento
  • Lega Stagno/bismuto per lavorazioni a bassa temperatura
  • Disponibili in versione Type 3,4,5 


https://qualitek.com/solder-paste/




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